Компания Samsung первой выпустила на рынок чипы по нормам 2 нм, но такая SoC у неё пока одна, тогда как большинство продукции производится по нормам 4 нм. Как сообщает ZDNet, более половины этих мощностей сейчас выделено под производство памяти.
По данным издания, 50–60% всех мощностей 4-нм техпроцесса Samsung направлены на выпуск памяти HBM4 — точнее, не самой памяти, а её базового кристалла. Общая мощность соответствующих линий составляет 30 000 пластин в месяц.
Память HBM представляет собой стек из чипов DRAM, в основе которого лежит базовый кристалл. Если чипы памяти производятся по иным техпроцессам, то базовый кристалл выпускается на тех же линиях, что и логические SoC, — в данном случае Samsung отдала под него больше половины мощностей своего техпроцесса прошлого поколения.
Причина — огромный спрос на память со стороны индустрии искусственного интеллекта. HBM4 активно используется в ускорителях для дата-центров, и производители готовы перераспределять производственные мощности в её пользу, даже если это ограничивает выпуск обычных SoC.
Такое решение подтверждает тренд на дефицит памяти, о котором говорят аналитики: запасы производителей рекордно низкие, а инвестиции в ИИ-инфраструктуру продолжают расти. Следите за рынком полупроводников на CoreNews, чтобы первыми узнавать о ключевых изменениях.
Об авторе
