«Иртыш» получит российский корпус: три компании объединились для технологического прорыва
«Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» заключили соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Ключевая цель — подготовка к серийному производству корпусов для процессоров «Иртыш» на российских мощностях. Это важный шаг для всей отрасли, поскольку до сих пор многие отечественные чипы высокого уровня сложности отправлялись на корпусирование за рубеж.
Речь идёт о корпусах BGA и LGA с использованием технологии flip-chip — метода перевёрнутого кристалла, при котором активная сторона чипа располагается вниз и соединяется с подложкой через массив контактных выводов. Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что существенно усложняет сборку по сравнению с более простыми микросхемами. Для отвода тепла применяются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом — критический элемент для высокопроизводительных процессоров.
Исследовательские и инженерные работы возьмёт на себя лаборатория передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ. Организацию производства планируют развернуть на новой площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит разработать технологические маршруты, оснастку и способы соединения кристаллов с корпусом, а также адаптировать необходимые материалы под российскую производственную базу. Это не просто копирование зарубежных решений, а создание собственной технологической цепочки с нуля.
По словам участников проекта, массового корпусирования микросхем сопоставимой сложности в России пока не было. При этом отечественные предприятия уже обладают отдельными компетенциями для сборки высокопроизводительных чипов, но объединить их в единую серийную линию предстоит впервые. Успех проекта «Иртыш» может стать прецедентом для всей российской микроэлектроники, показав, что сложные чипы можно не только проектировать, но и производить внутри страны.
Это не просто технологическая задача, но и вопрос экономической и политической независимости. Корпусирование — один из последних этапов производства, где зависимость от импорта оставалась критической. Если проект окажется успешным, он создаст прецедент для других отечественных процессоров и микросхем. Однако впереди ещё много работы: отладка технологических маршрутов, сертификация материалов и подготовка кадров. Но начало положено, и это уже больше, чем просто очередное соглашение — это попытка замкнуть внутрироссийский цикл производства высокотехнологичных чипов.
Читайте также:
Почему это важно
- Intel пропускает раунд в мобильном сегменте: следующее поколение…
- Камчатка переходит на спутниковую связь
- Российский малый спутник успешно снял солнечное затмение
Об авторе
